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PCBA逆向工程

12层半导体设备核心板PCBA二次开发

项目名称: 半导体设备核心板PCBA二次开发

PCB层数:12层  

可出资料:PCB/GB文件+BOM清单+原理图等;

PCB点数:2845点

设计时间:12天

详情介绍

深圳宏力捷电子是专业PCBA二次开发公司,可提供12层半导体设备核心板PCBA二次开发服务,可利用反向研究技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料BOM清单、原理图等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1还原,并制作样机服务。

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